Cooler Master annuncia la commercializzazione del dissipatore per CPU TCP 800, il primo della famiglia di dissipatori ad essere dotati della tecnologia “Vertical Vapor Chamber”, una tecnologia originariamente sviluppata dalla divisione OEM industriale di Cooler Master.
Il TPC 800, usa quindi due differenti tecnologie di trasferimento di calore, le tradizionali heatpipe, ben sei disposte in maniera asimmetrice, e particolari camere di vapore chaimate "Vertical Vapor Chamber", che a fronte di un costo non indifferente per il produttore, promettono di raggiungere prestazioni di raffreddamento al Top e tenere a bada processori multi core overcloccati.
Una Vertical Vapor Chamber distribuisce il calore in maniera uniforme sull’intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico e consente una diminuzione del 50% della resistenza dell’aria, riducendo i vortici ed il conseguente rumore generato dai flussi d’aria che passano attraverso un dissipatore di calore. Nello stesso tempo, le Vertical Vapor Chambers, aumentano di ben 3 volte la superficie di contatto delle lamelle, consentendo un più rapido ed efficiente trasferimento del calore dalla “camera del vapore” alle lamelle stesse, ed un utilizzo generale più efficiente della loro superficie.
La base in rame puro al 100% lucidata a specchio, combinata con un un design speciale del dissipatore, un sistema di montaggio della ventola semplificato ed un miglioramento delle tecniche di saldatura a rifusione, sono caratteristiche in grado di incrememtale sensibilmente le capacità di dissipazione del calore, rendendo il TPC 800 addirittura migliore rispetto ad alcune unità di raffreddamento a liquido All-In-One.
TCP 800 sarà disponibile presso la rete ufficiale di distributori e rivenditori italiani del Gruppo Cooler Master a partire dalla fine del mese di Luglio ad un prezzo al pubblico consigliato pari a 64 € IVA inclusa, nel bundle saranno comprese le staffa di fisssaggio per Socket Intel (LGA 2011/1366/1156/1155/775) ed AMD (FM1/AM2/AM2+/AM3/AM3+) la pasta termica cooler master e le staffe di fissaggio delle ventole, che per questo modello dovranno essere acquistate separatamente.
| Modello | TPC 800 |
| CPU Socket | Intel LGA 2011/1366/1156/1155/775 AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
| Dimensioni | 134 x 74 x 158 mm |
| Materiale Heat Sink | Base in rame / 2 Vapor Chamber 6 Heatpipe / alette in alluminio |
| Peso | 826 grammi |
| Dimensioni heatpipe | 6 millimetri |
Guido Latina
