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| Da G.Skill nuove memoria DDR3 a basso profilo |
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G.Skill, leader mondiale nella progettazione di memorie dalle performance elevate, ha annunciato la nuova serie Ares serie composta da banchi di memoria DDR3 a basso profilo. Grazie al dissipatore a basso profilo (solo 3,2 cm di altezza), le G.Skill Ares sono moduli di memoria DDR3 che rappresentano la scelta ideale per tutti quegli utenti che esigono alte prestazioni e, al tempo stesso, installano nelle loro piattaforme dissipatori di CPU di grandi dimensioni o computer desktop con case molto ristretti.
Ogni kit di memoria Ares è testato a mano con le procedure G.Skill, rigorose procedure di validazione atte a garantire la massima stabilità e compatibilità con piattaforme Intel e AMD.
Compatibile con l'ultima feature Intel XMP (Extreme Memory Profile) , G.Skill Ares offrono agli appassionati di PC e ai giocatori estremi un esperienza di overcloking senza problemi, sfruttando pienamente la larghezza di banda. Dario "Jecko" Nifosì |






